Buradasınız
Anasayfa > Makaleler > Karşılaştırabileceğiniz Diğer Bellek Teknolojileri
(Bellek Kılavuzu 7/10)

Karşılaştırabileceğiniz Diğer Bellek Teknolojileri
(Bellek Kılavuzu 7/10)

Bu kısımda da daha önceki bölümlerde bahsetmediğimiz diğer bellek türlerinden bahsedeceğiz.

ENHANCED SDRAM (ESDRAM)

Standart belleğin özelliklerini arttırmak ,için bazı üreticiler yonganın içerisinde SRAM kullandılar, böylece yonga cache’ini arttırmış oldular. ESDRAM, aslında içerisinde SRAM bulunan ve bu sayede 200Mhz’ye kadar “burst” işlemlerine imkan sağlayan SDRAM’dir. Harici cache bellekte olduğu gibi cache DRAM’in de amacı en sık kullanılan verilerin depolanması ve SRAM cache içinde saklanan verilere DRAM’e oranla daha hızlı erişimi sağlanmasıdır. SRAM’in bir diğer avantajı da SRAM ve DRAM arasında daha geniş bir veri yolu yaratması ve DRAM hız ve bant genişliğini arttırmasıdır.

FAST CYCLE RAM (FCRAM)

FCRAM, Toshiba ve Fujitsu tarafından geliştirilen bir bellek teknolojisidir. PC’lerde ana bellek olarak değil, server’lar, yazıcılar, haberleşme sistemleri anahtarlama gibi daha özel uygulamalarda kullanılmak üzere tasarlanmıştır. Güç harcamasını düşüren ve rasgele erişim hızını arttıran, “dahili pipelining” ve “bellek dizi segmentasyonu” özelliklerine sahiptir.

SYNCLINK DRAM (SLDRAM)

Artık eskimiş bir teknoloji. SLDRAM; bir grup DRAM üreticisinin 1990’ların sonlarında Direct Rambus teknolojisine alternatif olarak geliştirdiği bir teknolojiydi.

VIRTUAL CHANNEL MEMORY (VCM)

NEC tarafından geliştirilen bellek mimarisi. VCM, farklı bellek bloklarının; bellek kontrolöründen ayrı olarak kendi buffer yongası ile kontrol edilmesini sağlar. Bu yöntemle sistemden gelen görevler/komutlar kendi sanal kanallarına yönlendirilir. Tek bir işleme yönelik aynı anda çalışan cihazlardan gelen komutlar ortak bir buffer değil kendi kanallarını kullanırlar. Böylece tüm işlemler daha etkin bir biçimde yerine getirilir.

ERROR CHECKING

Bellek içerisindeki verilerin güvenli ve bir bütün halinde saklanması, belleğin dış görünümünden daha önemlidir. Bu işlemin yapılmasını sağlayan iki süreç vardır; parity – parite ve error correction code (ECC) – hata düzeltim kodu.

Geçmişte, veri bütünlüğünü sağlamak için en çok kullanılan yöntem parite idi. Parite tekil-bit hatalarını belirler ancak düzeltemezdi. Error Correction Code (ECC) ise, hataları belirlemesi ve tekil-bit hatalarını düzeltebilme yeteneği ile veri bütünlüğü kontrolünde daha etkili bir yöntemdir.

Zaman içerisinde daha az PC üreticisi tasarımlarında veri bütünlüğü kontrolünü desteklemektedir. Bunun çeşitli sebepleri vardır. En önemlisi, bellek paritesini desteğini kaldırmak sistem fiyatlarını düşürmektedir çünkü parite kontrollü bellek, standart bellekten daha pahalıdır. Ancak bu eğilime karşın gelişen diğer bir etken ise, üreticilerden gelen bellek bileşenlerinin kalitesinin giderek artması ve bellek hatalarının giderek azalmasıdır.

Veri bütünlüğü kontrolü tipi, sistemin kullanım amacına bağlıdır. Eğer bilgisayar çok kriitik bir iş için –örneğin server – kullanılıyorsa, bilgisayarın veri bütünlüğü kontrolüne sahip olması gereklidir. Genel olarak:

  • Üst düzey server’lar gibi bilgisayarlar ECC belleği destekleyecek şekilde tasarlanmışlardır.
  • Düşük fiyatlı bir çok ev yada küçük iş bilgisayarları non-parity/paritesiz belleği destekleyecek şekilde tasarlanmışlardır.

PARITY – PARİTE

Bilgisayar sistemlerinde parite kulanıldığında; 8 bitlik (1 byte) veri içerisine bir parite “bit” i yerleştirilir. Her iki parite kontrol tipi de (odd parity – tek parite ve even parity – çift parite) aynı biçimde çalışırlar.

Normal parite ile DRAM’e 8 bit veri yazıldığında, bir adet parite biti de veriye eklenir. Parite değeri (1 yada 0), byte DRAM’e yazılırken tanımlanır ve 1değerlerinin tek yada çif olmasına bağlı olarak tek yada çift olur. Bazı üreticiler daha ucuz olan “fake parity – sahte parite” yongası kullanırlar. Bu yonga, bellek kontrolörünün alıp işlemciye göndereceği verilerin içerisine 10yada 0 değerli veriler yerleştirir. (Örneğin,eğer bilgisayar tek parite kullanıyorsa, sahte parite yongası; işlemciye giden byte içinde çift sayıda 1 değeri varsa tek bir 1 değeri oluşturur. Eğer byte içinde tek sayıda 1 değeri varsa sahte parite yongası bu kez bir 0 değeri, oluşturur.). buradaki sorun şudur, sahte parite yongası daima “OK “ sinyali gönderir. Bu yolla doğru parite bitini bekleyen bilgisayar “kandırılmış” olur. Son olarak, sahte parite yongası geçersiz veri bitlerini belirleyemez.

Aşağıdaki tabloda tek ve çift paritenin nasıl çalıştığı gösterilmektedir. Süreçler özdeştir ancak yapıları farklıdır.

ODD PARITY – TEK PARİTE EVEN PARITY – ÇİFT PARİTE
1.Adım Veri byte’ı çift sayıda 1 değeri içeriyorsa Parite bit’i 1 (açık) değeri alır. Veri byte’ı çift sayıda 1 değeri içeriyorsa Parite bit’i 0 (kapalı) değeri alır.
Veri byte’ı tek sayıda 1 değeri içeriyorsa Parite bit’i 0 (kapalı) değeri alır. Veri byte’ı tek sayıda 1 değeri içeriyorsa Parite bit’i 0 (kapalı) değeri alır.
2.Adım Parite bit’i ve 8 bitlik veri DRAM üzerine yazılır. (Tek parite sürecinin aynısı.)
3.Adım Veri işlemciye gönderilmeden önce, parite devresi tarafından durdurulur. (Tek parite sürecinin aynısı.)
Parite devresi tek sayıda 1 değeri algılarsa veri geçerli kabul edilir. Parite bit’i veriden ayrılır ve 8 bitlik veri işlemciye gönderilir. Parite devresi çift sayıda 1 değeri algılarsa veri geçerli kabul edilir. Parite bit’i veriden ayrılır ve 8 bitlik veri işlemciye gönderilir.
Parite devresi çift sayıda 1 değeri algılarsa veri geçersiz kabul edilir ve parite hatası oluşturulur. Parite devresi tek sayıda 1 değeri algılarsa veri geçersiz kabul edilir ve parite hatası oluşturulur.

Parite sınırlı bir kontrole sahiptir. Örneğin parite hataları belirler ancak, düzeltme yapamaz. Bu nedenle parite teknolojisi hangi 8 bitlik verinin geçersiz olduğunu belirleyemez.

Ayrıca eğer birden fazla geçersiz bit olduğunda, eğer parite tipine göre tek yada çift sayıda veri doğru veri olduğunda parite devresi hata algılayamaz. Örneğin, eğer geçerli 0 değeri geçersiz 1değeri haline yada geçerli 1 değeri geçersiz 0 değeri haline gelmiş ise iki arızalı bit, 1 değerleri sayısını değiştirmez bu nedenle parite devresi hatayı algılayamaz. Neyse ki bu tür bir oluşumun olması çok uzak bir olasılıktır.

ECC

Error Correction Code, öncelikle üst düzey kullanıma sahip bilgisayarlar ve sunucularda kullanılan bir veri bütünlüğü kontrol yöntemidir. ECC ile parite arasındaki en belirgin fark, ECC’nin 1 bit-lik hataları belirleyip düzeltebilmesidir. ECC ile 1 bit-lik hatalar, kullanıcı hata olduğunun farkına varmadan düzeltilmektedir. Bilgisayarda kullanılan bellek kontrolörünün türüne bağlı olarak, ECC bazen 2-, 3 yada 4-bit-lik hataları da belirleyebilmektedir. Çoklu hataları belirleyebilmesine rağmen, ECC bu hataları düzeltememektedir. Ancak bazı karmaşık ECC türleri çoklu hataları da düzeltebilmektedir.

Özel matematiksel diziler ve algoritma kullanıp, bellek kontrolörü ile birlikte çalışarak ECC devresi , ECC bit-lerini veri bitlerine ekler ve bu yapı bellekte depolanır. İşlemci bellekten veri istediğinde, bellek kontrolörü ECC kodlarını yeniden çözümler ve bir yada daha fazla hatalı bit olup olmadığını denetler. Eğer tekil bit hatası varsa , ECC devresi bit-i düzeltir. Nadiren karşılaşılan çoklu- bit hatası durumunda ECC devresi parite hatası verir.

DİĞER BELLEK ÖZELLİKLERİ

Form faktörü, bellek teknolojisi ve hata kontrol yöntemleri dışında, belleği anlamak ve doğru belleği seçebilmek için bilinmesi gereken başka özellikler de vardır.

HIZ

Bellek hızı, en iyi bellek konfigürasyonunu yapabilmek için gerekli en önemli etkenlerdendir. Aslında tüm bilgisayar sistemleri belşi bir bellek bileşeni hızı belirlerler. Bellek uyumluluğunu en iyi şekilde sağlayabilmek için bu özelliğin bilinmesi gerekmektedir. Bu bölümde anlatacağımız bellek bileşenleri ve modül hızı üç farklı değer ile ölçülür.: erişim zamanı, megahertz ve saniyedeki byte sayısı.

ERİŞİM ZAMANI

SDRAM’den önce bellek hızı nanosaniye ile ölçülen erişim zamanı ile belirlenirdi. Bir bellek modülünün erişim zamanı kendisinden istenen veriyi hazırlama süresidir. Bu nedenle küçük sayılı erişim zamanları hızlı erişim zamanlarını ifade etmekteydi . Tipik hızlar 80ns, 70ns ve 60ns’dir. Genellikle bellek modülü hızları parça kodu içerisinde belirtilmiş durumdadır; örneğin sonu”-6” ile biten ürünün hızı 60ns ve sonu ”-7” ile biten ürünün hızı 70ns’dir.

Birçok durumda bilgisayar sistemleri bellek özelliklerine uyan daha, hızlı yada daha yavaş modüller ile çalışır. Örneğin eğer sisteminiz 70ns belleği destekliyorsa 60 ve70 ns hızda bellekleri kullanabilirsiniz. Ancak bazı eski sistemlerde bilgisayar açılırken bellek modülünün ID’si kontrol edilir ve sadece sistemin desteklediği hızdaki modüllerin çalışmasına izin verilir. Eğer sistem 80ns hızı destekliyorsa, sadece bu hızdaki modüller bu sistemde çalışır, daha hızlı yada daha yavaş modüler bu sitemde kullanılamaz. Bu sorunu gidermek için yüksek hızlı bellekı modüllerinin ID’lerin de düşük hızlı modüllerin ID’leri kullanılır. Bu yüzden bazen modüllerin üzerinde yazılı hızda çalışmadıklarını görürsünüz.

MEGAHERTZ

SDRAM teknolojisi geliştirildiğinde başlangıçta hız megahertz (MHz) ile ölçülmekteydi. Bellek yongaları üzerindeki hız bilgileri ise hala nanosaniye idi. Bu biraz kafa karıştırıyordu çünkü bu nanosaniye bilgileri erişim zamanı değerleri değildi, saat devirleri arasında geçen nanosaniye değerleriydi. 66MHz, 100MHz ve 133MHz hıza sahip SDRAM yongaları üzerinde 15, 10 ve 8 değerleri bulunmaktaydı.

Aşağıdaki tabloda Mhz ve ns değerleri arasındaki hız denkliği açıklanmaktadır.

ADIM 1
MHz = saniyedeki 1 milyon saat devri 66
100
133
ADIM 2
Toplam saat devri sayısını bulmak için değeri 1 milyonla çarpın 66,000,000
100,000,000
133,000,000
ADIM 3
Sabit değer: 1 saniyede 1 milyar tane nanosaniye vardır. 1,000,000,000
1,000,000,000
1,000,000,000
ADIM 4
Saat devri başına nanosaniye değerini bulmak için Adım 3 teki saniyedeki nanosaniye değerini, Adım 2 deki saniyedeki saat devri değerine bölün. 15
10
8
saniyedeki nanosaniye değeri 1,000,000,000ns nanosaniye
Saat devri başına nanosaniye saat devri saat devri


Daha önceki bölümlerde anlattığımız gibi, işlemci hızı ve bellek veriyolu hızları normalde aynı hızlarda değildirler. Bellek hızı, sürecin en yavaş bağlantısı olan bellek veriyolu hızı ile sınırlıdır.

BYTES PER SECOND

Mhz’yi saniyedeki byte sayısı değerine çevirmek başlangıçta karmaşık gelmiş olabilir. Bu çevirme işlemini daha iyi anlayabilmeniz için gereken veri yolunun hızı ve genişliğinin ne olduğunu öğrenmeniz gereklidir.

Veriyolu Genişliği: Eğer 8 bit genişliğinde veriyoluna sahipseniz, bir defada 8 bit yada 1 byte veri geçişi yapılabilir. Eğer 64 bit genişliğinde veriyoluna sahipseniz, bir defada 64 bit yada 8 byte veri geçişi yapılabilir.

Veriyolu Hızı: Eğer bellek veriyolu hızı 100Mhz ise bu durumda saniyede 100 milyon saat devri ölçüm yapılmaktadır. Tipik olarak, bir bilgi paketi her saat devrinde ilerler. Eğer 100Mhz veriyolu 1 byete genişlikte ise, veri saniyede 100 megabyte ilerler. Veri 100Mhz hızda, 64 bit veriyolunda saniyede 800 megabyte hızda ilerler.

Rambus bellek modülü hızları bazen Mhz ile bazen saniyede iletilen megabyte miktarı ile ifade edilir. Bir Rambus modülü 400Mhz veriyolu ile çalışıyor olsun, Rambus modülleri her saat devrinde bir değil iki bilgi paketi aktardıkları için bu modülün hızı 800Mhz’dir. Bu nedenle PC-800 olarak da adlandırılır. Rambus veriyolu genişliği 16-bit yada 2 byte olduğu için veriler saniyede 1600MB yada 1,6Gb hızla aktarılır. Aynı mantıkla, PC600 Rambus’un da saniyede 1,2 gigabyte veri aktardığı söylenebilir.

REGISTER – KAYDEDİCİ ve BUFFER – ARABELLEK

Kaydediciler ve arabellekler bellek yongaları içindeki kontrol sinyallerini yeniden göndererek, bellek operasyonlarının düzgün biçimde çalışmasını sağlamaktadırlar. Bellek modülü üzerine yerleştirilmiş olacakları gibi bellek modülüne harici olarak da bağlanabilmektedirler. Bellek üzerinde kaydedici ve arabelleklerin bulunması, sistemin daha yüksek kapasiteli bellek desteğine sahip olmasını sağlar. Bu nedenler sunucu ve üst düzey işistasyonlarında bu tür bellekler kullanılması tavsiye edilir. Bellekler yenilenirken dikkat edilmesi gereken en önemli nokta unbuffered ve buffered (yada registered) modülleri bir arada kullanılmamasıdır.

EDO ve FPM (fast page module) modüllerde sinyallerin yeniden gönderilmesi işlemine “buffering” adı verilir. Buffering işleminde performans kaybı olmaz.

Registering (SDRAM): SDRAM modüllerde sinyallerin yeniden gönderilmesi işlemi “registering” olarak adlandırılır. Registering, buffering’e benzer ancak registering işleminde; veri sistem saati tarafından bir devir incelenir. Registered modüller, non-registered modüllere oranla daha yavaştırla, çünkü registering – kaydetme süreci bir saat devri sürmektedir.

Buffered ve non-buffered modül örnekleri. Yanlışlıkla biri diğerinin yerine kullanılmaması için çentikler farklı yerlerde açılmıştır.

ÇOK BANKLI MODÜLLER

Çok-banklı modül, yonga kullanımında daha fazla esneklik sağlar. Çoklu bank işlemi, bellek tasarımcısına, modülü banklara bölme şansı verir. Bu da bilgisayar sisteminde bir modülden daha fazlası olması anlamına gelir. Bu tasarım bellek yuvası bankları anlamına gelmektedir. Böylece sistem bir bellek bankına hangi belek yuvasının bankı olduğuna aldırmadan doğrudan erişir.

Bazı kullanıcılar “double-sided” ve “dual-banked” ifadelerini karıştırmaktadırlar. Bunu açığa kavuşturmak için, Double-sided: Belleğin her iki yanında da yonga bulunduğunu ifade eden fiziksel bir terimdir. Dual-banked ise modülün elektriksel olarak iki bellek bankına ayrıldığını ifade eden elektriksel bir terimdir.

KALAY YADA ALTIN

Bellek modülleri konnektörlerinde kalay yada altın kullanılır. Altın kalaydan daha iyi nbir iletkendir. Ancak, kalay altından daha ucuz olduğu için sistem üreticileri 1990’ların başlarından itibaren kalay kaplı bellek yuvalarına sahip anakartlar üretmeye de başladılar. Eğer bellek alırken altın ve kalay konnektörlere sahip modüller arasında seçim yapmanız gerekirse anakarttaki bellek yuvalarındaki metal türüne seçim yapmalısınız böylece korozyonu engelleyebilirsiniz.

TAZELEME HIZLARI

Tazeleme, bellek yongaları içerisindeki “bellek hücreleri” nin yeniden şarj olması yada enerji ile yüklenmesi sürecine verilen addır. İç yapısına bakıldığında, bilgisayar belleği; herbiri I/0 genişliğinde sıra ve sütunlardan oluşan, tıpkı bir dama tahtası gibi görünen bir yapıya sahiptir. Bu yapının tamamına DRAM sırası yada serisi adı verilir. DRAM, “dinamik” RAM’dir çünkü içerisindeki verileri saklayabilmek için saniyede binlerce kez tazelenmesi gerekmektedir. Tazelenme işlemi yapılması gerekmektedir çünkü, bellek hücreleri elektriksel yükleri taşıyan küçük kapasitörlerin çevresine yerleştirilmiştir. Bu kapasitörler küçük birer pil gibi çalışırlar ve eğer sürekli olarak enerji yüklenmezlerse içlerindeki veriler kaybolur. Bellek serisi üzerindeki veriler okunduğunda bu hücreler in enerjisi tüketilir, bu nedenle veri okunmadan önce bellek hücrelerin de bir ön şarj işleminin yapılması gerekmektedir.

Her defasında bir sıradaki hücreler tazelenir. Tazelenme hızı terimi belleğin tazelenmesi için gereken zamanı değil, tüm DRAM serisinin tazelenme işleminin yapıldığı toplam satır sayısını belirtir. Örneğin, 2K’lık bir hız seriyi tazeleyen 2,048 adet sıra olduğunu, 4K hız seriyi tazeleyen 4,096 adet sıra olduğunu gösterir.

Normalde, sistem bellek kontrolörü tazelenme işlemini başlatır. Ancak bazı yongalarda “self refresh/kendi kendine tazelenme ” özelliği vardır. Bunun anlamı, DRAM yongalarının işlemci yada bellek kontrolörü uyarısı olmada n kendiliğinden tazeleme yapan devrelere sahip olmasıdır. Self-refresh özelliğine sahip modüller güç tüketimim belirgin biçimde düşürmektedir bu nedenle özellikler taşınabilir bilgisayarlarda kullanılmaktadırlar.

CAS GECİKMESİ

CAS gecikmesi, terimi, bir satırın DRAM yongası üzerinde adreslenmesi için geçen süredir. Gecikme süresi, gecikmenin bir ölçüsüdür, “CL2” CAS gecikmesi faktörü iki saat-devri gecikmeyi ve “CL3” CAS gecikmesi faktörü üç saat-devri gecikmeyi belirtmektedir. SDRAM yongaları ilk üretildiklerinde CL2 gecikmeye sahip yongalar üretmek zordu bu nedenle hala pek çok modül CL3 değerine sahiptir ve CL2 adında özel bir spesifikasyon vardır.

ISI DAĞITICILARI VE SOĞUTUCULAR

Bellek bileşenleri hızlandıkça, yongalar daha yoğun hale geldi ve daha küçük plakalar üzerine daha fazla devre yerleştirilmeye başlandı. Artan ısının dağıtılması sorun haline geldi. Bu sorunu çözmek için işlemciler üzerlerine yerleşik fanlar ile sistemlere takılmaya başlandı. Yeni bellek modülü tasarımlarında da, güvenli çalışma sıcaklığı elde etmek için soğutucu yada ısı dağıtıcılar kullanılmaya başlandı.

SERIAL PRESENCE DETECT (SPD) ve PARALLEL PRESENCE DETECT (PPD)

Bir bilgisayar sistemi çalıştırıldığında sistem çalışmaya başlamadan önce, bellek modüllerinin doğru çalışıp çalışmadığını kontrol etmek için modülleri “denetler”. Parallel Presence Detect, gerekli bilgiyi almak için bir diz direnç kullanan geleneksel bir yöntemdir. PPD, SIMM’lerin ve bazı DIMM’lerin tanınmasında kullanılır. Serial Presence Detect, modüle ile ilgili verileri saklamak için EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) yongası kullanır.

Bir EEPROM yongası (E2PROM olarak da bilinir), değiştirme yapmak için bilgisayardan ayrılası gerekmeyen EPROM’dan farklıdır. Ancak kenid sınırları izin verdiği ölçüde silinebilir ve yeniden programlanabilir.sınrlı bir kulanım ömrü vardır, bu nedenle de yeniden programlanabile sayısı da sınırlıdır.

SAAT HATLARI (2-CLOCK YADA 4-CLOCK)

SDRAM bellek, sistem saatinden bellek modülüne doğru giden saat hatlarına ihtiyaç duymaktadır. “2-clock”, belleğe giden iki saat hattı, ve “4-clock” belleğe giden dört saat hattı olduğunu belirtir. İlk Intel tasarımları 2-clock idi, çünkü modüller üzerinde yalnızca sekiz yonga vardır. Daha sonraları 4-clock tasarımları geliştirildi, böylece her yonga için daha az saat hattı oluşmaktaydı bu sayede de hatlar üzerindeki veri yoğunluğu azaltılarak verinin daha hızlı iletilmesi sağlanıyordu.

VOLTAJLAR

Bellek modüllerindeki gerilimler, daha fazla bellek hücresisin bir arada kullanılmasıyla daha da artmış ve ısı önemli bir sorun haline gelmiştir. Bir çok bilgisayar sitemi standart olarak 5 volt gerilimde çalışmaktadır. Notebook bilgisayarlar, 3,3 voltluk yongaların ilk olarak kullanıldıkları cihazlardır. Ancak ısı sorununun tek sebebi bu değildir, düşük voltajlı yongalar daha az güç harcamaktadırlar ve bunların kullanımıyla pil daha uzun süre kullanılmaktadır. Günümüzde bir çok masaüstü bilgisayarda da 3,3 voltluk bellekler kullanılmaktadır., fakat bunun yanı sıra 2,5 volt gerilime sahip yongalarda geliştirilmiş olup , daha küçük ve daha çok bileşenin bir arada olması söz konusudur.

COMPOSITE veya NON-COMPOSITE

Composite ve non-composite terimleri ilk kez Apple Computer tarafından farklı sayıda yonga kullanan aynı kapasitedeki modüller arasındaki farkı anlatmak için kullanılmıştır. Bunu şöyle betimleyebiliriz, endüstrinin herhangi bir alanında yeni bir gelişme yaşandığında eski dönem ile yeni dönem arasında bir geçiş yaşanır, bizim örneğimizde yeni teknoloji ile üretilmiş 8 adet yongaya sahip bir bellek modülü ile eski teknoloji ile üretilmiş 32 adet yongaya sahip bir bellek modülü olduğu kabul edilmiştir. Apple en son teknoloji ile üretilen ve üzerinde daha az yonga bulunan modülü “non-composite” ve eski teknoloji ile üretilen ve üzerinde daha az yonga bulunan modülü “composite” olarak adlandırmıştır. Modül üzerindeki 32 yonga daha büyük yer ve ısı problemi yaratmaktadır. Apple, müşterilerine non-composite modüller almalarını tavsiye etmektedir.

Bölüm 6 : Farklı Bellek Türleri << Anasayfa >>   Bölüm 8 : Bellek Alırken Nelere Dikkat Edilmeli

Top